KOVAR（科瓦合金）是一種鐵-鎳-鈷合金（通常成分約為54%鐵、29%鎳、17%鈷），因其低熱膨脹係數（與某些玻璃和陶瓷相近）而被廣泛用於需要與硬質材料（如玻璃、陶瓷）進行氣密性封接的場景。以下是其實際運用的主要領域及示例：

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1. 電子與半導體封裝

• 積體電路（IC）封裝：
  KOVAR用於製造晶片封裝的外殼（如電晶體、二極體、微波器件），因其熱膨脹係數與封裝玻璃或陶瓷匹配，避免溫度變化時因膨脹差異導致開裂。
• 微波管和真空管：
  在雷達、通信設備的高頻真空管中，KOVAR作為電極引線或外殼，確保與玻璃封接的氣密性。

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2. 航空航太與高精度儀器

• 衛星和航天器電子系統：
  在太空極端溫度波動下，KOVAR用於密封感測器、陀螺儀等關鍵部件，防止漏氣或熱應力損壞。
• 雷射器與光纖元件：
  高功率雷射器的金屬-陶瓷封裝需KOVAR，保證長期穩定性和散熱性能。

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3. 醫療設備

• 醫學成像設備（MRI、CT）：
  用於X射線管或高壓發生器的密封部件，確保真空環境穩定。
• 植入式醫療器件：
  部分起搏器或神經刺激器的封裝採用KOVAR，因其生物相容性和抗腐蝕性。

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4. 能源與真空技術

• 太陽能電池板：
  在聚光光伏（CPV）系統中，KOVAR用於連接半導體晶片與基板，耐高溫且減少熱疲勞。
• 真空繼電器和開關：
  通過KOVAR-陶瓷封接保持內部真空，提升電氣絕緣性和耐久性。

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5. 科研與特殊工業

• 粒子加速器組件：
  用於真空腔體或探測器的密封介面，耐受輻射和溫度變化。
• 低溫工程：
  在超導磁體或低溫泵中，KOVAR與玻璃封接的部件可在極低溫下保持結構穩定。

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為何選擇KOVAR？

• 熱匹配性：熱膨脹係數（~5×10⁻⁶/°C）與硼矽玻璃、氧化鋁陶瓷接近。
• 焊接性能：易與銅、金等金屬焊接，且可電鍍鎳/金以增強耐腐蝕性。
• 機械強度：在高溫下仍保持較高強度，適合精密加工。

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典型問題與替代方案

• 成本問題：KOVAR含鈷，價格較高，部分場景可用Alloy 42（無鈷鐵鎳合金）替代，但熱匹配性略差。
• 輕量化需求：在航空航太領域，可能改用鈦合金或複合材料，但需犧牲部分密封性能。

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總結來說，KOVAR的核心價值在於穩定密封與熱相容性，使其成為高可靠性電子、光學及真空系統的關鍵材料。